متاجر موثوقة وعروض تنافسية

معجون لحام ميكانيك XG-Z40 بخصائص عالية 10مل مع إبرة للهواتف ولوحات PCB

معجون لحام ميكانيك XG-Z40 بخصائص عالية 10مل مع إبرة للهواتف ولوحات PCB
معجون لحام ميكانيك XG-Z40 بخصائص عالية 10مل مع إبرة للهواتف ولوحات PCB
معجون لحام ميكانيك XG-Z40 بخصائص عالية 10مل مع إبرة للهواتف ولوحات PCB
معجون لحام ميكانيك XG-Z40 بخصائص عالية 10مل مع إبرة للهواتف ولوحات PCB
معجون لحام ميكانيك XG-Z40 بخصائص عالية 10مل مع إبرة للهواتف ولوحات PCB
معجون لحام ميكانيك XG-Z40 بخصائص عالية 10مل مع إبرة للهواتف ولوحات PCB معجون لحام ميكانيك XG-Z40 بخصائص عالية 10مل مع إبرة للهواتف ولوحات PCB معجون لحام ميكانيك XG-Z40 بخصائص عالية 10مل مع إبرة للهواتف ولوحات PCB معجون لحام ميكانيك XG-Z40 بخصائص عالية 10مل مع إبرة للهواتف ولوحات PCB معجون لحام ميكانيك XG-Z40 بخصائص عالية 10مل مع إبرة للهواتف ولوحات PCB
7 - 25 ريال
المنتج عند بائع واحد
(0)

معجون لحام ميكانيك XG-Z40 ب

خصائص عالية 10مل مع إبرة للهواتف ولوحات PCB

أعد اكتشاف كفاءة عمليات تصليح الإلكترونيات مع معجون اللحام الميكانيكي XG-Z40، المصمم خصيصاً لتلبية احتياجات الفنيين والهواة في عالم تصليح الهواتف المحمولة ولوحات الدوائر الإلكترونية (PCB). يُعد هذا المنتج من العلامة التجارية العالمية MECHANIC الخيار المثالي لصيانة وتحديث المكونات الدقيقة مثل BGA وSMD وPGA، موفراً أداءً لا يُضاهى ونتائج موثوقة.

المواصفات التقنية

  • العلامة التجارية: MECHANIC
  • الموديل: XG-Z40
  • المنشأ: الصين
  • الحجم: 10 مل
  • المادة: خليط من مسحوق القصدير عالي الجودة ومعجون اللحام
  • اللون: كما هو موضح بالصورة
  • الأبعاد: تقريباً 3.3 × 3.2 × 2.9 سم
  • حجم الجزيئات: 25-45 ميكرون
  • نوع التدفق: No-Clean (لا يتطلب تنظيف بعد الاستخدام)
  • يأتي مع إبرة لسهولة التطبيق والدقة في العمل

المميزات الرئيسية

  • تركيب صناعي عالي الجودة يضمن لزوجة مثالية ودقة في توزيع المعجون على نقاط اللحام الدقيقة
  • خالي من الرواسب الصفراء، مما يسهل تنظيف اللوحة بعد إنهاء العمل
  • مناسب لجميع أنواع إصلاحات الإلكترونيات الدقيقة مثل لوحات الهواتف المحمولة، الكمبيوترات، وأجهزة SMD وBGA
  • سهل الاستخدام بفضل الإبرة المرفقة التي تعطيك تحكم كامل في وضع المعجون
  • لا يتطلب تنظيف بعد اللحام، مما يوفر الوقت والجهد للفنيين
  • يحمي المكونات الإلكترونية من التلف الناتج عن الحرارة الزائدة أثناء اللحام

الاستخدامات

  • إصلاح وصيانة لوحات الهواتف المحمولة الرئيسية
  • إعادة لحام أو إعادة تركيب شرائح الكمبيوتر والمكونات الدقيقة
  • مثالي لورش الإلكترونيات، معامل التصليح، والمستخدمين المحترفين والمنزليين
  • يدعم عمليات إعادة تكوير كرات اللحام (BGA reballing) وتوصيل الدوائر المعقدة

الفوائد

  • تحسين جودة اللحام وتقليل المخاطر المرتبطة بسوء التوصيل الكهربائي
  • سهولة إزالة المعجون من اللوحة دون ترك آثار مزعجة
  • زيادة عمر واستخدام المكونات الإلكترونية بفضل حماية إضافية خلال عملية الإصلاح
  • توفير الوقت بفضل خاصية "لا يحتاج تنظيف" بعد إتمام اللحام

تعليمات

العناية والاستخدام

  • يُحفظ المعجون في مكان بارد وجاف بعيداً عن أشعة الشمس المباشرة
  • تأكد من إغلاق الغطاء بإحكام بعد كل استخدام للحفاظ على جودة المنتج
  • يُستخدم فقط على الأسطح النظيفة والجافة لضمان أفضل نتائج
  • يُوصى باستخدام القفازات أثناء التطبيق لتجنب ملامسة الجلد مباشرة

سواء كنت محترفاً في مجال التصليح أو هاوياً يبحث عن نتائج مثالية، معجون لحام ميكانيك XG-Z40 هو خيارك الأمثل لنقل جودة أعمالك إلى المستوى التالي في بيئات مثل ورش التصليح، معامل الإلكترونيات، والمكاتب الفنية. احصل عليه الآن وابدأ في تحقيق نتائج لحام احترافية وسهلة!

  • المنشأ: الصين
  • Origin: China
  • العلامة التجارية: MECHANIC
  • الموديل: XG-Z40
  • الحجم: 10 مل
  • المادة: خليط من مسحوق القصدير عالي الجودة ومعجون اللحام
  • اللون: كما هو موضح بالصورة
  • الأبعاد: 3.3 × 3.2 × 2.9 سم تقريباً
  • حجم الجزيئات: 25-45 ميكرون
  • نوع التدفق: لا يحتاج تنظيف (No-Clean)
  • الاستخدامات: إصلاح وصيانة لوحات الهواتف المحمولة ولوحات الدوائر الإلكترونية (PCB)، إعادة لحام وتركيب شرائح الكمبيوتر والمكونات الدقيقة، إعادة تكوير كرات اللحام (BGA reballing)
  • ملحقات: يأتي مع إبرة للتطبيق الدقيق
  • Brand: MECHANIC
  • Model: XG-Z40
  • Volume: 10ml
  • Material: High-quality tin powder and solder paste mixture
  • Color: As shown in the picture
  • Dimensions: Approx. 3.3 × 3.2 × 2.9 cm
  • Particle Size: 25-45 microns
  • Flux Type: No-Clean
  • Applications: Repair and maintenance of mobile phone PCBs, re-soldering and reinstallation of computer chips and fine components, BGA reballing
  • Accessories: Includes needle for precise application
الرجاء تعبئة التفاصيل التالية:
تنويه: جميع المعلومات الواردة أعلاه إما عن طريق الاتصال بالمتجر أو مباشرة من المعلومات المنشورة على موقع المتجر. في بعض الحالات، قد تتغير سياسة المتجر والشروط دون أن تنعكس بشكل كامل في المعلومات المذكورة أعلاه. ندعوكم إلى مراجعة السياسة على موقع المتجر مباشرة، وذلك باستخدام الروابط الموجودة أعلاه، أو الاتصال على المتجر مباشرة في حال كان لديك أي أسئلة. يتم تقديم المعلومات اعلاه للتوضيح فقط. لبيب غير مسؤول إذا كانت سياسات المتجر مختلفة عما ذكر أعلاه، أو قد تغيرت، أو في حالة عدم إلتزام المتجر بسياساته المعلنة. يرجى دائما المتابعة مع المتجر مباشرة.
اختر المواصفات 2 خيار
السعة:
عرض 2 سعر من 1 متجر
معلومات مهمة
📍 لا توجد متاجر قريبة حالياً لهذا المنتج